Rabu, Oktober 03, 2007

Ops Thermal Compound

AMARAN : BAHASA "PASAR" YANG DIGUNAKAN AGAK KETERLALUAN DAN MUNGKIN TIDAK SESUAI BAGI SESETENGAH GOLONGAN MASYARAKAT.

Ok hari ni aku menjalankan operasi "Thermal Compound" plak hehe. Untuk pengetahuan korang motherboard PC aku ni penah kene sambar petir, tapi syukur masih under warranty so dh dpt pon replacement nye. Tapi ade satu masalah, sbb thermal compound asal yang ade kat "Heatsink" processor aku x bleh digunakan dah, sbb bila dah guna dan tanggal heatsink kene letak compound baru untuk fungsi yang optimum, jadi kene la letak thermal compound yang baru untuk memastikan processor yg digunakan berfungsi dalam keadaan yang sejuk dan nyaman hehe. Aku dah cuba guna je thermal paste yang ade namun suhu processor tu x memberangsangkan hingga menyebabkan kipas heatsink tu berputar mcm nak rak hehe...bingit.

Jadi, aku pon order la thermal compound baru. Beli online je xde masa nak kuar beli. Mula-mula aku order "Artic-Cooling MX-1" yg dikatakan amat bagus fungsinya. Haha.. lupa lak nak bgtau kegunaan Thermal Compound ni. Thermal compound digunakan untuk memastikan tiada ruang diantara processor dan heatsink (ruang yg tersangat kecil), maknanya untuk memastikan contact yg rata. Sebagai contoh jika ade ruang dan terdapat udara, maka fungsi untuk transfer heat pon kurang sbb udara kan bukan konduksi haba yg baik :) .Lebih kurang mcm dlm gambar ni la.. Tapi ni dia bandingkan product dia n other thermal compound je.


Ok aku sambung cerita, setelah order punya order seller tu cakap Artic-Cooling MX-1 tu habis stock, so dia cadang ganti kepada Coolermaster Nanofusion... mmm aku pon cakap ok la...bedal jela...malas pikir...So bende yg dipesan tiba keesokkan harinya.


Operasi membuka
Seterusnya, mangsa keadaan diambil. Dibukak perutnya, dikeluarkan tengkorak otaknya (heatsink berkipas) dan dinampakkan otaknya haha..


Operasi membersih

Langkah berikutnya, permukaan bawah heatsink dan atas pemproses dibersihkan. Iaitu saki baki daripada thermal paste terdahulu dibersihkan sebelum meletakkan thermal compound baru.

Operasi meletak

Sesudah membersih, compound baru pon diletak ke atas heatsink. Coolermaster menyediakan langkah-langkah aplikasi meletak compound. Terdapat manual, kad untuk menyapu, dan sticker untuk memudahkan membuat bentuk petak. Setelah meletakkan compound, sticker tersebut ditarik untuk membuang bahagian lain sehingga membentuk petak.


Hasilnya, sebuah pc yang mempunyai processor yang berfungsi secara nyaman. Hehe

Tiada ulasan: